熱分析通常是指應用熱力學或物理參數隨溫度變化的關系進行分析的方法, 如: 差熱分析（DTA ）、量熱和差示掃描量熱（DSC）、熱重分析（TG）、熱機械分（TMA、DMA ） 等。作為一門分析技術, 熱分析已有五十年歷史,其應用相當廣泛，尤其在聚合物研究中更是如此。
1 熱分析技術和方法進展
熱分析技術是指熱分析儀器性能、數據和信息的收集和處理; 熱分析方法是指從原理上建立新的熱分析方法。
關于儀器性能, 近年來各儀器廠商為了市場都投入不少人力物力,在儀器性能, 如: 儀器的靈敏度、度、穩(wěn)定性、溫度程控等方面進行了許多研究和改進,做到樣品用量更少,操作更方便, 測量結果更準確可靠,同時也為一些新的應用領域提供了可能。例如: PE公司近年來推出的Pyris1DSC在功率補償型的DSC7基礎上,采用了三項新技術來改進儀器的低溫性能,并使度達到012LW,便是一例。
計算機的應用使熱分析技術飛躍發(fā)展,上升到新的臺階。它不僅為數據處理帶來極大便利,快速、準確給出測定結果,而且使儀器的程控和操作運行質量大大提高, 應用范圍更廣。需著重指出的是:計算機的應用還能為熱分析測定收集并儲存更多信息和數據,應用這些儲存的信息和數據將大為提高分析和研究工作效率,如過去要并用或聯(lián)機才能獲得的信息,現可通過計算機和相關的數據庫來收集和處理得到, 因此, 在一定程度上也解決了因并用或聯(lián)機會導致儀器的靈敏度和度降低的問題。
熱分析方法的進展表現在兩個方面: 其一是原來較少應用的熱分析方法,因技術的進步,現得到更普遍的應用,如動態(tài)熱機械分析方法;其二是產生了從原理上開拓的新的熱分析方法,如: 調制差示掃描量熱法（Modulated Differential Scann ing Calorimetry, MDSC） （或稱為動態(tài)差示掃描量熱法, Dynamic DSC 或DDSC）。
2 熱分析在聚合物中的應用
熱分析是研究高聚物熱性能的主要手段，同時也能獲得結構方面的信息，而且隨著熱分析技術的發(fā)展，新的功能還在不斷出現，加之熱分析儀操作坊便，價格相對便宜，因而幾乎已成為從事高聚物材料研究的*儀器。下面主要闡述一下DSC和TG在聚合物結晶行為、聚合物和共混物組分的相容性、聚合物熱穩(wěn)定性、輔助高聚物剖析以及其它方面的應用。
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